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在无菌制剂、冻干药品、注射剂生产过程中，容器顶空残氧量、真空度直接关系产品有效期与用药安全。基于TDLAS技术的激光顶空残氧检测设备，凭借高精度、快速检测、无损无耗材的技术特点，广泛应用于制药QC实验室、工艺验证以及产线在线全检场景。

第二十四届世界制药原料中国展（CPHI China 2026）将于2026年6月16-18日在上海新国际博览中心举办。作为全球制药行业最具影响力的专业展会之一，CPHI China汇聚了来自全球的制药原料、制剂、生物制药...

2020年由国家药监局药审中心关于发布《化学药品注射剂包装系统密封性研究技术指南（试行）》中对激光顶空的描述是唯一能测到一级检漏的确定性方法。激光顶空分析技术（TDLAS）是一种基于可调谐半导体激光吸收光谱的无损检测技术...

激光顶空分析技术是一种无损检测技术，灵敏识别西林瓶、预灌封注射器等包装的微小泄漏（包括临时泄露和永久泄露），无需破坏样品，适用于冻干粉针、活病毒疫苗等高价值产品。该技术基于TDLAS（可调谐半导体激光吸收光谱）原理，通过...

在制药行业中，密封包装是保障药品品质、稳定性与用药安全的关键屏障，而包装内残余氧气含量（简称"残氧含量"）更是制药质检环节的核心管控指标。传统的残氧检测方法通常需要破坏包装或使用电化学传感器，存在检测速度慢、精度受限、破...