
HGA-CCIT OAS
HGA Vial Inspection System(CCIT)- Online
激光顶空密封完整性/等效泄露孔径在线检测自动化装备,实现产品密封完整性在线全检及不良品自动剔除,可检测<1μm等效泄漏孔径。
产品特点
- 在线全检密封完整性
- 检测<1μm等效泄漏孔径
- 自动剔除不良品
- USP1207推荐方法
应用场景
应用场景:
产品密封完整性在线检测及不良品剔除
产品说明
HGA-CCIT OMS型激光顶空密封完整性/等效泄露孔径在线检测自动化装备,用户无需考虑产品自身封装工艺(低压/常压/充氮/空气封装等),可对产品密封完整性检测在线检测及等效泄漏孔径定量化分析。
装备由各独立子系统(预处理装置、理瓶、分瓶、检测、踢废等)组成,可加载激光顶空二氧化碳/氧量在线检测模块,结合相应气体(CO2/O2)加速渗漏预处理过程,实现产品密封完整性检测及等效泄漏孔径定量化在线检测;自动化装备可独立使用也可联线使用。
性能参数
| 产品功能 | 1)密封完整性在线检测及不良品剔除 2)工艺过程优化/不良品剔除 |
| 检测规格 | 兼容2R~100R样品 (其它尺寸规格定制) |
| 检测速度 | 定制 |
| 检测范围 | 可检测1μm以下超小泄漏孔径 |
技术优势
- 非破坏性无损检测;
- 可进行泄漏孔径/包装密封完整性检测;
- 操作简单,无倒瓶、碎瓶风险;
- 兼容2R~100R样品(其它规格可定制);
- 系统无需标定;
- 装备可独立使用,也可联线使用;
- 整机设计符合GMP规范,符合FDA 21 CFR Part 11标准;
- 软件具有权限控制、审计追踪、电子签名等功能;